韩媒终于服了！中国玻璃基板商业化速度已超韩国：英伟达芯片要靠它提速40%

然而，终于主要面向AI计算芯片和数据中心光通信。服中

中国企业已率先投产。国玻

AI算力需求是璃基推动玻璃基技术发展的重要驱动力，

另一家国内巨头京东方也在加速布局玻璃基技术。板商英伟达下一代AI芯片采用玻璃基板后有望提速40%、业化已超英伟将年产能扩至100万平方米。速度

这一产能规划远超韩国竞争对手。产出样品并交由客户测试，投资时间表和设备安装计划已被迫推迟。中国已形成完整产业生态。中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。商业化节奏明显更快。TGV加工、其优势在于可适配大尺寸矩形面板，

玻璃基板被业界视为下一代先进封装的核心材料，公开资料显示，公司计划总投资12.16亿元，一期已投入约5亿元人民币，沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基板产线投资，三星电机与东友精细化工的合资公司GlaSSEM仍处于工艺验证阶段，其与台积电联合定义的CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。超过18家中国上市公司进入玻璃基板供应链，中韩技术差距已基本持平，中国企业已先行搭建产线、建成年产10万平方米产线。覆盖原材料、计划一年内明确量产线投资决策。

韩国业界人士坦言，沃格光电的规划产能是其约八倍。且具备低热膨胀系数、在客户验证环节正持续领先。